AI推理芯片强势登场，PCB产业链价格调整持续深化。

在AI强劲需求持续推动下，PCB产业链价格调整态势仍在延续。日本半导体材料巨头Resonac已从3月1日起，对CCL及粘合胶片实施显著上调，此举预计将逐步影响下游高端领域，如高密度互连板、IC载板以及高频高速PCB等环节，带来材料成本的明显传导。

英伟达即将推出的LPU推理芯片，或将成为PCB行业的重要推动力量。该芯片专为加速AI模型响应而优化，具备横向大规模扩展、高密度互联以及极低延迟等特性。随着AI推理场景快速落地，其专用算力需求将显著放大，对PCB带来用量增加、单价提升、工艺复杂度和材料升级等多重利好，从而显著扩大行业市场潜力。

传统GPU服务器中，PCB层数通常在20至40层之间，而LPU预计采用更高层数设计，如52层以上，并要求基材向M9级高频低损耗方向演进。这将导致电子布等关键材料的消耗量大幅上升，单机柜PCB面积和价值量均获得显著提升。行业分析显示，AI推理市场规模有望远超训练环节，为PCB打开全新增长窗口。

当前，PCB上游原材料供应仍趋紧，尤其是电子布等核心部件，交期延长明显。多家企业反馈，AI相关需求旺盛，而消费类需求相对平稳。在LPU等新品催化下，产业链高景气有望进一步延续，推动高端产品供需关系持续偏紧。

展望未来，全球PCB产值预计保持稳定增长，其中HDI和高频高速板增速高于整体平均水平。多家机构观点一致认为，AI驱动下，涨价趋势将贯穿当前至未来一段时间，高端材料缺口仍在扩大。PCB企业需抓住机遇，提升技术能力，以适应AI算力硬件的快速迭代。

（郭晨凯制图）

这一轮调整与需求复苏、上游铜价波动等多因素交织，CCL、电子布等原材料成本占比过半，直接影响下游PCB定价。行业人士指出，供应紧张局面短期难缓，预计需数年时间逐步改善。LPU芯片的推出，将强化这一趋势，为产业链注入持久动力。

总体而言，AI推理芯片的进展，正重塑PCB价值链格局。头部厂商已深度绑定供应链，受益于量价齐升与集中度提升。未来，随着应用规模扩大，PCB在AI硬件中的地位将进一步凸显，行业整体迎来结构性升级机遇。